交銀國際：首予華虹半導體“買(mǎi)入”評級 目標價(jià)30港元

　　交銀國際發(fā)布研究報告稱(chēng)，首次覆蓋華虹半導體（01347），給予“買(mǎi)入”評級，目標價(jià)30港元。該行預測華虹半導體4Q24營(yíng)業(yè)收入和毛利率分別為5.36億美元和12.4%。公司營(yíng)收和毛利率在經(jīng)歷1H23之后的下滑后，從1Q24的低點(diǎn)（4.55億美元/4%）逐季回升，該行認為該趨勢或將繼續。綜合考慮公司2025年開(kāi)始擴產(chǎn)初期或一定程度上影響公司毛利率，該行預測2024/2025/2026年收入分別為20.0/25.0/28.5億美元，毛利率10.5%/15.7%/17.4%，基本每股盈利0.07/0.12/0.14美元。

　　該行看好華虹半導體，主因：a）供應端有能見(jiàn)度較高的擴產(chǎn)和資本開(kāi)支計劃，且之前公司有良好的擴產(chǎn)執行能力；b）需求端，隨著(zhù)半導體行業(yè)周期復蘇，消費電子等下游需求亦有所恢復；以及c）需求端，電源管理和CIS業(yè)務(wù)或受益于A(yíng)I興起帶來(lái)長(cháng)期需求上升。具體地說(shuō)，從供給端看，公司第二條12英寸產(chǎn)線(xiàn)（無(wú)錫華虹九廠(chǎng)）或于1Q25開(kāi)始貢獻收入，規劃每月8.3萬(wàn)片的12英寸特色工藝產(chǎn)能。管理層披露華虹九廠(chǎng)2025年底或可達到2萬(wàn)片/月產(chǎn)品完工（wafer out），新產(chǎn)能得到市場(chǎng)積極響應。該行預測到2025/2026/2027年底分別增加2.5萬(wàn)/2.5萬(wàn)/3.3萬(wàn)片/月的12英寸特殊工藝產(chǎn)能晶圓開(kāi)工。該行認為，華虹半導體2025年至2027年資本開(kāi)支能見(jiàn)度較高，其中集中在華虹九廠(chǎng)每年20億美元左右用于設備采購相關(guān)的資本開(kāi)支上。

　　報告中稱(chēng)，AI驅動(dòng)電源管理IC等需求長(cháng)期增長(cháng)，消費電子等需求周期性恢復。從公司五大工藝平臺的需求看，該行認為下游需求總體積極向好，或幫助提升公司產(chǎn)能利用率、ASP以及毛利率在2025年之后繼續恢復。其中，模擬與電源管理以及邏輯與射頻平臺受AI影響，需求旺盛。該行認為，AI服務(wù)器架構出現多樣定制化、不同形態(tài)計算、存儲和通信模塊混合的趨勢，疊加AI服務(wù)器用電量上升迅速，電源管理IC需求存在結構性上升機會(huì )。中央和地方以舊換新政策拉動(dòng)消費電子需求恢復，從而使得嵌入式非易失性存儲器需求受益，該行認為趨勢或可至少持續至1Q25。而功率分立器件需求雖受下游汽車(chē)和工業(yè)品需求疲軟影響，短期仍承壓，但該行看好電氣化趨勢下的長(cháng)期前景。