建滔積層板現漲逾3% PCB景氣度向上公司為覆銅板行業(yè)龍頭

　　建滔積層板（01888）股價(jià)上漲2.82%，現報7.67港元，成交額2829.26萬(wàn)港元。

　　亞馬遜云計算部門(mén)亞馬遜網(wǎng)絡(luò )服務(wù)（AWS）計劃在佐治亞州投資至少110億美元，以擴大其基礎設施，并支持各種云計算和人工智能技術(shù)。而微軟此前表示2025財年AI數據中心開(kāi)支800億美元。在此趨勢推動(dòng)下，PCB行業(yè)景氣度有望持續上行。

　　開(kāi)源證券此前指出，建滔積層板為覆銅板行業(yè)龍頭，伴隨2024年銅價(jià)有所上漲，下游需求逐步回暖，覆銅板具備彈性調價(jià)空間，疊加供應鏈垂直整合與規模效應下的成本優(yōu)勢，有望驅動(dòng)公司2024年收入與利潤重回增長(cháng)軌道。